賽爾科技有限公司采用超高精度的基體加工制作工藝、先進(jìn)的電鑄液配方以及獨(dú)特的金剛石分散技術(shù),可以按照高出刃標(biāo)準(zhǔn)制作出剛性更強(qiáng),kerf更窄的刀片,尤其是可以制備出kerf=10-15μm的ZZ規(guī)格,實(shí)現(xiàn)超細(xì)切割道加工。
加工對象
砷化鎵、氧化物晶圓(鉭酸鋰、鈮酸鋰)、及硅晶圓等材料
S200M | 4800# | B | BH6 | 11 | 25 |
產(chǎn)品系列 | 粒度 | 濃度 | 結(jié)合劑 | kerf | Exp |
S200M | 3000# | A | BH6 | 11-15 | 250-380 |
4000# | B | BH6.6 | 15-20 | 380-510 | |
4500# | C | 21-25 | 511-640 | ||
4800# | D | 26-30 | 641-760 | ||
5000# |
Kerf/μm | Exp/μm | ||||
250-380 | 380-510 | 511-640 | 640-760 | 760-890 | |
11-15 | 1125 | ||||
15-20 | 1639 | 1651 | |||
21-25 | 2152 | 2165 | |||
26-30 | 2665 | 2676 |